台积电(TSM.US)盘中涨3.64%报182.1美元期货配资炒股，市值超9400亿美元。
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摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
另外，消息人士透露，台积电计划从2025年1月1日起对3/5纳米制程技术进行涨价，而其他制程的价格将保持不变。台积电打算将3/5纳米制程的AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格将上涨0%至5%。
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